ເສັ້ນທາງຄວາມຮ້ອນໂດຍກົງ MCPCB ແລະ Sink-pad MCPCB, Copper Core PCB, Copper PCB
ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ
ວັດສະດຸພື້ນຖານ: Alu / ທອງແດງ
ຄວາມຫນາທອງແດງ: 0.5/1/2/3/4 OZ
ຄວາມຫນາຂອງກະດານ: 0.6-5mm
ຕ່ຳສຸດເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງຮູ: T/2mm
ຕ່ຳສຸດຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນ: 0.15mm
ຕ່ຳສຸດໄລຍະຫ່າງເສັ້ນ: 0.15mm
ການສໍາເລັດຮູບດ້ານ: HASL, ຄໍາ Immersion, ຄໍາ Flash, ເງິນ plated, OSP
ລາຍການຊື່:MCPCB LED PCB ແຜ່ນວົງຈອນພິມ, Aluminum PCB, ຫຼັກທອງແດງ
PCB
ມຸມຕັດ V: 30°,45°,60°
ຄວາມທົນທານຂອງຮູບຮ່າງ:+/-0.1mm
ຄວາມທົນທານຂອງຮູ DIA:+/-0.1mm
ການນໍາຄວາມຮ້ອນ: 0.8-3 W/MK
E-test voltage: 50-250V
ຄວາມແຮງຂອງການປອກເປືອກ: 2.2N/mm
ບິດ ຫຼື ບິດ:
PTH ຄວາມຫນາຂອງຝາ:> 0.025mm
| ບໍ່. | ລາຍການ | ດັດຊະນີ |
| 1 | ການປິ່ນປົວຜິວຫນ້າ | HASL,Immersion gold,Flash gold, plated silver, OSP |
| 2 | ຊັ້ນ | ຂ້າງດຽວ |
| 3 | ຄວາມຫນາ PCB | 0.6-5mm |
| 4 | ຄວາມເຈັບປ່ວຍຂອງແຜ່ນທອງແດງ | 0.5-4Oz |
| 5 | ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງຮູນ້ອຍ | T/2mm |
| 6 | ຄວາມກວ້າງຂອງແຖວຕໍ່າສຸດ | 0.15ມມ |
| 7 | ຊັ້ນ | 1-4 ຊັ້ນ |
| 8 | ຂະໜາດກະດານສູງສຸດ | 585mm*1185mm |
| 9 | ຂະໜາດກະດານນ້ອຍ | 3mm*10mm |
| 10 | ຄວາມຫນາຂອງກະດານ | 0.4-6.0ມມ |
| 11 | ພື້ນທີ່ໜ້ອຍ | 0.127ມມ |
| 12 | ຄວາມຫນາຂອງກໍາແພງ PTH | > 0.025 ມມ |
| 13 | V-cut | 30/45/60 ອົງສາ |
| 14 | ຂະຫນາດ V-cut | 5mm*1200mm |
| 15 | Min.bag pad | 0.35ມມ |
ການສະເຫນີ: MCPCB ດ້ານດຽວ, MCPCB ສອງດ້ານ, ສອງຊັ້ນ MCPCB, MCPCB ທີ່ສາມາດງໍໄດ້, ການແລກປ່ຽນຄວາມຮ້ອນໂດຍກົງ MCPCB, ການເຊື່ອມຕໍ່ eutectic bonding flip -chip MCPCB.MCPCB ຂອງພວກເຮົາຖືກປັບແຕ່ງ.
1.aluminium base PCB ແສງສະຫວ່າງ LED ໂມດູນແສງສະຫວ່າງນໍາພາ
2.ອະລູມິນຽມ substrate PCB
3.aluminum base copper-clad laminate PCB
4.ອາລູມິນຽມພື້ນຖານ PCB
1) ວັດສະດຸ: FR-4, ທອງແດງ, ອາລູມິນຽມໂດຍອີງໃສ່
2) ຊັ້ນ: 1-4
3) ຄວາມຫນາຂອງທອງແດງ: 0.5oz, 1.0oz, 2oz, 3oz, 4oz
4) ການສໍາເລັດຮູບດ້ານ: HASL, OSP, Immersion ຄໍາ, Immersion ເງິນ, Flash ຄໍາ, ເງິນທີ່ມີການເຄືອບ.
5) ສີຫນ້າກາກ solder: ສີຂຽວ, ສີດໍາ, ສີຂາວ.
6) ມຸມຕັດ V: 30, 45,60 ອົງສາ
7) E-test voltage: 50-250V
8) ໃບຢັ້ງຢືນ: UL, ISO9001, ROHS, SGS, CE
MC PCB ຄວາມສາມາດດ້ານວິຊາການ
| ;ປະເພດ | ລາຍການ | ຄວາມອາດສາມາດ | ປະເພດ | ລາຍການ | ຄວາມອາດສາມາດ |
| ຊັ້ນ | / | 1-4 | ຂະຫນາດຂຸມ | ຂະຫນາດຂຸມເຈາະ | 0.6-6.0ມມ |
| ຜ້າປູພື້ນ | ປະເພດແຜ່ນ | ພື້ນຖານແຍກອາລູມິນຽມ, ທາດເຫຼັກ, ແລະທອງແດງ | ຄວາມທົນທານຂອງຂຸມ | ±0.05ມມ | |
| ຂະໜາດ | 1000*1200mm 60081500mm | ຄວາມທົນທານຂອງຕໍາແຫນ່ງຂຸມ | ±0.1ມມ | ||
| ຄວາມຫນາຂອງກະດານ | 0.4mm-3.0mm | ອັດຕາສ່ວນ | 5:1 | ||
| ຄວາມທົນທານຂອງຄວາມຫນາຂອງກະດານ | ±0.1ມມ | ຫນ້າກາກ Solder | ຂົວ solder ຫນ້ອຍ | 4 ລ້ານ | |
| ຄວາມຫນາຂອງ Dielectric | 0.075-0.15mm | impedance | ຄວາມທົນທານຕໍ່ impedance | ±10% | |
| ວົງຈອນ | ຄວາມກວ້າງ/ພື້ນທີ່ຕ່ຳສຸດ | 5 ລ້ານ / 5 ລ້ານ | ຄວາມເຂັ້ມແຂງປອກເປືອກ | ≥1.8 N/ມມ | |
| ຄວາມທົນທານຂອງຄວາມກວ້າງ / ພື້ນທີ່ | ±15% | ຄວາມຕ້ານທານດ້ານ | ≥1*105M | ||
| ຄວາມຫນາຂອງທອງແດງ | ພາຍໃນ ແລະ ພາຍນອກ | 0.5-10 OZ | ≥1*106M | ||
| ຄວາມຕ້ານທານຂອງປະລິມານ | |||||
| ການນໍາຄວາມຮ້ອນ | ການນໍາຄວາມຮ້ອນຕ່ໍາ 1.0-1.5 | ||||
| ການນໍາຄວາມຮ້ອນກາງ 1.5-1.8 | |||||
| ການນໍາທາງສູງ 2.0-8.0 | |||||
| Solder fioat | 260℃, 10mil, ບໍ່ມີຕຸ່ມ, ບໍ່ມີກໍານົດ | ||||
| ສິດອະນຸຍາດ | ≤4.4 | ||||
